興大研發抗體檢測晶片　揚名國際

　中興大學生醫工程研究所特聘教授張健忠、機械系特聘教授王國禎，帶領團隊研發具三維電漿熱點（3D-PHS）的訊號增強晶片，可以成功檢測COVID-19病毒、抗體與抗原；並以「用於冠狀病毒生物分子檢測的多尺度3D熱點奈米晶片」為題，發表在物理領域排名世界第一的頂級期刊《應用物理評論》，同時獲選為特色論文。

　張健忠說，在機場海關，檢查入境旅客身上有無抗體，是不是比檢測病毒更有意義？追蹤身上抗體，不但可知人體是否尚有抵抗力，需不需要再補打疫苗，更不必討論哪種疫苗最有用，這樣的防疫觀念對流感病毒也有用。

　中興大學表示，此晶片發明已獲得臺灣專利，美國專利申請中，並獲得二○二三鉑金發明獎等獎項。